券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科(华人在菲律宾危险吗，中国人在菲律宾安全吗kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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